芯片封装材料上市龙头企业大全（2022/9/24）

股涨停2022-09-24 21:49:39 举报

2022年芯片封装材料上市龙头企业有：

飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股。近7个交易日，飞凯材料下跌13.78%，最高价为20.1元，总市值下跌了13.06亿元，2022年来下跌-47.52%。

飞凯材料公司2021年实现总营业收入26.27亿，同比增长40.94%；净利润3.21亿，同比增长76.47%，毛利率39.92%，净利率15.26%，净资产收益率12.93%。

国内芯片封装材料龙头。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

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