2022年芯片封装上市公司一览（9月26日）

2022年芯片封装上市公司一览（9月26日）

2022年芯片封装概念股有：

1、利扬芯片（688135）：9月23日消息，利扬芯片9月23日主力资金净流入344.6万元，大单资金净流入344.6万元，散户资金净流出559.46万元。

利扬芯片公司2021年的净利润1.06亿元，同比增长103.75%。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

2、亨通光电（600487）：9月23日该股主力净流出3327.09万元，超大单净流出1167.42万元，大单净流出2159.68万元，中单净流出806.45万元，散户净流入4133.54万元。

2021年净利润14.36亿，同比增长35.28%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

3、华阳集团（002906）：资金流向数据方面，9月23日主力资金净流流出1301.57万元，超大单资金净流出295.55万元，大单资金净流出1006.02万元，散户资金净流入4234.12万元。

华阳集团公司2021年的净利润2.99亿元，同比增长64.94%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

4、联瑞新材（688300）：9月23日消息，联瑞新材主力资金净流出708.02万元，超大单资金净流出150.19万元，散户资金净流入594.58万元。

2021年公司净利润1.73亿，同比增长55.85%。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

5、旭光电子（600353）：9月23日消息，旭光电子9月23日主力资金净流出306.84万元，超大单资金净流入174.35万元，大单资金净流出481.18万元，散户资金净流入335.13万元。

公司2021年的净利润5795.1万元，同比增长8.24%。

储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

6、大港股份（002077）：9月23日消息，大港股份资金净流出8729.01万元，超大单资金净流出3098.55万元，换手率1.66%，成交金额1.31亿元。

2021年大港股份净利润1.36亿，同比增长39.1%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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