股涨停2022-09-27 07:48:54 举报
半导体硅片上市龙头企业有:
TCL中环002129:
半导体硅片龙头,9月26日消息,TCL中环5日内股价下跌1.52%,最新报44.15元,成交量44.35万手,总市值为1426.81亿元。
月产12英寸半导体硅片7万片,是全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一。
沪硅产业688126:
半导体硅片龙头,9月26日,沪硅产业-U(688126)5日内股价下跌6.76%,今年来涨幅下跌-40.05%,跌0.05%,最新报18.2元/股。
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
中晶科技003026:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
上海新阳300236:公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
晶盛机电300316:2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
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