半导体封装行业龙头股有哪些？（2022/9/28）

半导体封装行业龙头股有哪些？半导体封装行业龙头股有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，9月27日主力资金净流入1341.38万元，超大单资金净流入568.79万元，换手率2.44%，成交金额1.01亿元。

目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

半导体封装行业股票其他的还有：

通富微电（002156）：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份（002241）：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技（002436）：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森（002745）：2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

深南电路（002916）：公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

上海新阳（300236）：公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

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