2022年晶圆测试板块股票一览（9月29日）

晶圆测试概念股2022年有：

华润微：公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为313.55%，过去五年扣非净利润最低为2017年的717.52万元，最高为2021年的20.99亿元。

回顾近3个交易日，华润微期间整体上涨2.18%，最高价为46.5元，总市值上涨了13.73亿元。2022年股价下跌-32.51%。

利扬芯片：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

从近五年扣非净利润复合增长来看，利扬芯片近五年扣非净利润复合增长为47.13%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1316.86万元，最高为2021年的9166.47万元。

近3日利扬芯片股价上涨2.58%，总市值上涨了3.4亿元，当前市值为46.23亿元。2022年股价下跌-23.37%。

韦尔股份：2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产，本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元，项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为140.04%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.21亿元，最高为2021年的40.03亿元。

韦尔股份近3日股价有1天下跌，下跌1.11%，2022年股价下跌-275.67%，市值为978.46亿元。

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