股涨停2022-09-29 14:49:10 举报
2022年封装基板概念股有:
中英科技:9月29日尾盘消息,中英科技最新报价23.8元,涨1.84%,3日内股价下跌0.64%;今年来涨幅下跌-67.65%,市盈率为33.62。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:9月29日正业科技尾盘消息,7日内股价下跌4.99%,今年来涨幅下跌-39.9%,最新报8.38元,跌0.48%,市值为30.7亿元。
兴森科技:9月29日消息,兴森科技7日内股价下跌8.07%,最新报9.4元,市盈率为22.12。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
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