封装芯片行业概念股票名单一览（2022/9/29）

股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

高德红外：

9月29日该股主力资金净流出2948.41万元，超大单资金净流出577.58万元，大单资金净流出2370.83万元，中单资金净流入1118.53万元，散户资金净流入1829.88万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近30日高德红外股价下跌13.02%，最高价为15.82元，2022年股价下跌-108.33%。

大族激光：

9月29日消息，资金净流出1917.36万元，超大单净流出1119.98万元，成交金额3.26亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

在近30个交易日中，大族激光有17天下跌，期间整体下跌40.15%，最高价为37.75元，最低价为34.01元。和30个交易日前相比，大族激光的市值下跌了111.29亿元，下跌了40.15%。

光弘科技：

9月29日资金净流出362.63万元，超大单净流入4.55万元，换手率0.81%，成交金额6144.64万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在近30个交易日中，光弘科技有20天下跌，期间整体下跌45.95%，最高价为15.5元，最低价为14.45元。和30个交易日前相比，光弘科技的市值下跌了35.63亿元，下跌了45.95%。

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