2022年芯片封装受益股有哪些？（9月30日）

2022年芯片封装受益股有哪些？（9月30日）

2022年芯片封装概念股有：

大恒科技（600288）：9月29日消息，大恒科技9月29日主力净流出42.05万元，大单净流出42.05万元，散户净流入13.28万元。

大恒科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6154.9万元，过去五年净利润最低为2017年的3484.79万元，最高为2021年的9193.65万元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

深科技（000021）：9月29日消息，深科技主力净流入23.58万元，散户净流入505.39万元。

从近五年净利润来看，深科技近五年净利润均值为6.2亿元，过去五年净利润最低为2019年的3.52亿元，最高为2020年的8.57亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

长电科技（600584）：9月29日消息，长电科技主力资金净流出817.06万元，超大单资金净流出185.72万元，散户资金净流入1160.54万元。

从近五年净利润来看，长电科技近五年净利润均值为7.51亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

华天科技（002185）：9月29日消息，华天科技资金净流出544.18万元，超大单资金净流出351.72万元，换手率0.07%，成交金额1872.42万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为6.58亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元，最高为2021年的14.16亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

宁波精达（603088）：9月29日该股主力资金净流出226.13万元，大单资金净流出226.13万元，中单资金净流出34.94万元，散户资金净流入261.07万元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5755.22万元，过去五年净利润最低为2017年的3144.77万元，最高为2021年的8579.15万元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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