半导体封装板块股票名单有哪些？（2022/9/30）

半导体封装板块股票名单有哪些？（2022/9/30）

长电科技：公司的毛利率18.41%，净利率9.7%，净资产收益率16.42%，2021年总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；扣非净利润24.87亿，同比增长161.22%。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌30.18%，总市值下跌了12.46亿，当前市值为387.76亿元。2022年股价下跌-43.02%。

太极实业：公司的毛利率10.98%，净利率4.15%，净资产收益率11.77%，2021年总营业收入242.89亿，同比增长36.1%；扣非净利润8.92亿，同比增长15%。

2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

回顾近30个交易日，太极实业股价下跌30.19%，总市值下跌了2.95亿，当前市值为121.32亿元。2022年股价下跌-42.06%。

新朋股份：2021年报显示，新朋股份公司的毛利率8.64%，净利率9.47%，净资产收益率14.55%，总营业收入47.22亿，同比增长11.08%；扣非净利润9175.32万，同比增长21.11%。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

回顾近30个交易日，新朋股份股价下跌39.51%，总市值下跌了2.08亿，当前市值为40.98亿元。2022年股价下跌-15.69%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。