芯片封装材料上市龙头企业名单一览(2022/10/1)

股涨停2022-10-01 19:17:34 举报

A股芯片封装材料上市龙头企业一览,芯片封装材料上市龙头企业有:

飞凯材料300398:芯片封装材料龙头股。

公司2021年总营业收入26.27亿,同比增长40.94%;净资产收益率12.93%,毛利率39.92%,净利率15.26%。

国内芯片封装材料龙头。

飞凯材料近7个交易日,期间整体下跌12.02%,最高价为18.47元,最低价为18.98元,总成交量4520.36万手。2022年来下跌-58.19%。

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