半导体封装行业相关上市公司有哪些？（2022/10/2）

半导体封装行业相关上市公司有哪些？（2022/10/2）

以下是股涨停为您整理的2022年半导体封装概念股：

太极实业600667：9月30日消息，太极实业开盘报价5.75元，收盘于5.73元。今年来涨幅下跌-42.06%，市盈率13.33。

从太极实业近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.19%，过去五年营收最低为2017年的120.34亿元，最高为2021年的242.89亿元。

截止到2017年年底，海太半导体总资产325，685.18万元，净资产148，543.99万元。

木林森002745：9月30日消息，木林森5日内股价下跌4.35%，该股最新报8.28元跌0.6%，成交7702.28万元，换手率0.96%。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为22.86%，过去五年营收最低为2017年的81.69亿元，最高为2019年的189.73亿元。

LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

北斗星通002151：9月30日收盘短讯，北斗星通股价15时收盘跌0.68%，报价26.43元，市值达到135.64亿。

从北斗星通近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.97%，过去五年营收最低为2017年的22.04亿元，最高为2021年的38.51亿元。

深南电路002916：9月30日消息，深南电路7日内股价下跌5.12%，截至下午三点收盘，该股报75.58元，跌0.7%，总市值为387.63亿元。

从近五年营收复合增长来看，深南电路近五年营收复合增长为25.13%，过去五年营收最高为2021年的139.43亿元，最低为2017年的56.87亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

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