2022年半导体封测概念上市公司龙头名单（10月3日）

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封测概念上市公司中几只龙头股名单：

长电科技600584：半导体封测龙头，9月30日开盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-44.42%，截至收盘，该股跌0.97%，报21.43元，总市值为381.36亿元，PE为12.46。

9月30日消息，长电科技9月30日主力资金净流出1759.56万元，超大单资金净流出61.4万元，大单资金净流出1698.17万元，散户资金净流入1693.04万元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

华天科技002185：半导体封测龙头，9月30日消息，华天科技5日内股价下跌2.96%，该股最新报8.1元跌0.49%，成交1.08亿元，换手率0.41%。

9月30日消息，华天科技主力资金净流出564.25万元，超大单资金净流出475.54万元，散户资金净流入1303.59万元。

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

通富微电002156：半导体封测龙头，9月30日消息，通富微电截至15时收盘，该股报15.08元，跌2.77%，3日内股价下跌3.91%，总市值为200.42亿元。

9月30日该股主力净流出4083.9万元，超大单净流出1291.82万元，大单净流出2792.08万元，中单净流出712.07万元，散户净流入4795.98万元。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

半导体封测概念股其他的还有：

沪电股份002463：在近5个交易日中，沪电股份有3天下跌，期间整体下跌3.31%。和5个交易日前相比，沪电股份的市值下跌了6.26亿元，下跌了3.31%。

智云股份300097：近5日智云股份股价下跌2.16%，总市值下跌了3462.6万，当前市值为16.01亿元。2022年股价下跌-58.2%。

光力科技300480：近5个交易日股价下跌9.02%，最高价为16.88元，总市值下跌了4.67亿。

联得装备300545：近5个交易日，联得装备期间整体下跌19.79%，最高价为20.8元，最低价为19.91元，总市值下跌了5.99亿。

太极实业600667：最高价为5.91元，总市值下跌了0。

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