先进封装板块概念股有哪些？（2022/10/4）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

1、西陇科学：9月30日消息，西陇科学资金净流出283.24万元，换手率1.45%，成交金额3695.82万元。

西陇科学2022年第二季度季报显示，公司实现净利润-780.9万，同比上年增长率为-106.62%。

超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

2、太极实业：9月30日资金净流入39.09万元，换手率0.25%，成交金额3074.27万元。

太极实业2022年第二季度季报显示，公司实现营业总收入80.45亿，同比增长37.81%；净利润-8639.7万，同比增长-131.83%；每股收益为-0.04元。

控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位。中标总价为14.31亿元。

3、金龙机电：资金流向数据方面，9月30日主力资金净流流入429.85万元，超大单资金净流入39.79万元，大单资金净流入390.05万元，散户资金净流出808.65万元。

2022年第二季度金龙机电实现营业总收入9.7亿元，同比增长128.52%；实现扣非净利润950.62万元，同比增长348.8%；金龙机电毛利润为1.04亿，毛利率10.71%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

4、张江高科：9月30日消息，张江高科资金净流出238.33万元，超大单资金净流出137.82万元，换手率0.22%，成交金额3497.48万元。

2022年第二季度季报显示，张江高科公司净利润2.5亿元，同比增长-78.58%；全面摊薄净资产收益2.33%，毛利率50.44%，每股收益0.16元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

5、众合科技：9月30日主力资金净流出13.91万元，换手率0.38%，成交金额1430.84万元。

众合科技2022年第二季度公司实现总营收5.75亿，同比增长-24.45%；毛利润为1.78亿，毛利率31.01%。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

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