A股Chiplet技术股票龙头股一览（2022/10/4）

Chiplet技术股票龙头股有：

长电科技：龙头股，9月30日晚间复盘消息，长电科技开盘报价21.56元，收盘于21.43元。5日内股价下跌2.47%，总市值为381.36亿元。

公司2022年第二季度实现净利润6.82亿，同比上年增长率为-27.12%。

大港股份：龙头股，9月30日晚间复盘消息，大港股份今年来涨幅上涨32.93%，截至15时收盘，该股跌4.5%，报11.66元，总市值为67.67亿元，PE为50.7。

2022年第二季度季报显示，公司实现净利润2532.99万，同比上年增长率为-71.57%。

晶方科技：龙头股，9月30日消息，晶方科技今年来涨幅下跌-184.51%，最新报18.91元，跌2.53%，成交额1.44亿元。

2022年第二季度季报显示，晶方科技实现净利润9907.77万元，同比上年增长率为-29.38%。

华天科技：在近3个交易日中，华天科技有2天下跌，期间整体下跌0.49%，最高价为8.43元，最低价为8.14元。和3个交易日前相比，华天科技的市值下跌了1.28亿元。公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技：近3日光力科技股价下跌6.51%，总市值下跌了8.75亿元，当前市值为51.82亿元。2022年股价下跌-135.32%。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：在近3个交易日中，华正新材有3天下跌，期间整体下跌2.74%，最高价为21.29元，最低价为20.22元。和3个交易日前相比，华正新材的市值下跌了7669.37万元。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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