先进封装上市公司有哪些?先进封装上市公司一览（2022/10/6）

先进封装上市公司有哪些?先进封装上市公司一览（2022/10/6）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

西陇科学002584：9月30日消息，西陇科学7日内股价下跌10.85%，最新报6.27元，市盈率为17.91。

西陇科学2022年第二季度显示，公司营收15.85亿，同比增长-3.99%；实现归母净利润-780.9万，同比增长-106.62%；每股收益为-0.01元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

太极实业600667：9月30日消息，开盘报5.75元。当前市值120.68亿。

2022年第二季度季报显示，公司营收80.45亿，同比增长37.81%；实现归母净利润-8639.7万，同比增长-131.83%；每股收益为-0.04元。

公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

金龙机电300032：9月30日早盘消息，金龙机电最新报5.53元，跌0.18%。成交量6.58万手，总市值为44.42亿元。

金龙机电2022年第二季度，公司实现营业总收入9.7亿，同比增长128.52%；净利润92.15万，同比增长-99.47%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

张江高科600895：张江高科最新报价10.39元，7日内股价下跌6.26%；今年来涨幅下跌-46.1%，市盈率为21.65。

2022年第二季度显示，张江高科公司营收1.68亿，同比增长-17.16%；实现归母净利润2.5亿，同比增长-78.58%；每股收益为0.16元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

众合科技000925：9月30日讯息，众合科技3日内股价上涨0.15%，市值为38.33亿元，跌0.44%，最新报6.86元。

2022年第二季度季报显示，众合科技公司营收5.75亿，同比增长-24.45%；实现归母净利润2822.89万，同比增长-19.16%；每股收益为0.05元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。