CMOS上市龙头公司名单一览（2022/10/8）

A股CMOS上市龙头公司一览，CMOS上市龙头公司有：

韦尔股份603501：CMOS龙头股。

韦尔股份公司净资产收益率33.06%，毛利率34.49%，净利率18.86%，2021年总营业收入241.04亿，同比增长21.59%；扣非净利润40.03亿，同比增长78.3%。

子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头，手机市场份额稳居前三，汽车、安防市场份额第一，VR/AR市场也在稳步放量。

近7个交易日，韦尔股份下跌3.58%，最高价为82.6元，总市值下跌了33.99亿元，下跌了3.58%。

众合科技000925：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

苏州固锝002079：规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

华天科技002185：晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

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