半导体封装概念股的龙头股都有哪些（2022/10/9）
股涨停2022-10-09 05:20:49 举报
半导体封装概念股的龙头股都有哪些？
康强电子002119：
半导体封装龙头股，近30日股价下跌43.03%，2022年股价下跌-34.67%。
康强电子从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为24.39%，过去三年营收最低为2019年的14.18亿元，最高为2021年的21.95亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
兴森科技002436：
近5个交易日，兴森科技期间整体下跌5.72%，最高价为9.88元，最低价为9.5元，总市值下跌了8.79亿。
木林森002745：
近5日股价下跌4.35%，2022年股价下跌-84.66%。
上海新阳300236：
近5个交易日股价下跌2.63%，最高价为30.66元，总市值下跌了2.41亿。
聚飞光电300303：
近5个交易日股价下跌1.78%，最高价为4.12元，总市值下跌了9396.27万，当前市值为52.89亿元。
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