A股芯片封装材料上市龙头企业一览（2022/10/13）
股涨停2022-10-13 15:16:48 举报
芯片封装材料上市龙头企业有：
飞凯材料：芯片封装材料龙头，10月12日消息，飞凯材料资金净流入790.42万元，超大单资金净流出139.87万元，换手率1.68%，成交金额1.52亿元。
10月13日消息，飞凯材料开盘报价16.86元，收盘于17.19元，涨1.12%。今年来涨幅下跌-53.87%，市盈率22.92。
国内芯片封装材料龙头。
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