2022年芯片封装测试上市公司有哪些？（10月13日）

2022年芯片封装测试概念股有：

兴森科技002436：

兴森科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为46.2%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的5.91亿元。

近7个交易日，兴森科技上涨2.38%，最高价为9.38元，总市值上涨了3.89亿元，上涨了2.38%。

苏州固锝002079：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为16.92%，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038.21万元，最高为2021年的1.67亿元。

近7个交易日，苏州固锝上涨1.09%，最高价为11.74元，总市值上涨了1.05亿元，上涨了1.09%。

文一科技600520：

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2021年的451.8万元。

文一科技近7个交易日，期间整体下跌0.65%，最高价为10.72元，最低价为11.5元，总成交量5855.35万手。2022年来上涨15.62%。

太极实业600667：

从近五年扣非净利润复合增长来看，太极实业近五年扣非净利润复合增长为22.86%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.91亿元，最高为2021年的8.92亿元。

近7个交易日，太极实业上涨0.35%，最高价为5.75元，总市值上涨了4212.38万元，2022年来下跌-41.07%。

深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

从近五年扣非净利润复合增长来看，深科技近五年扣非净利润复合增长为40.44%，过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元，最高为2021年的3.08亿元。

近7个交易日，深科技上涨3.11%，最高价为10.61元，总市值上涨了5.31亿元，上涨了3.11%。

联得装备300545：

联得装备从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-19.96%，过去五年扣非净利润最低为2021年的1874.46万元，最高为2018年的7721.18万元。

在近7个交易日中，联得装备有5天下跌，期间整体下跌11.77%，最高价为19.9元，最低价为18.38元。和7个交易日前相比，联得装备的市值下跌了3.47亿元。

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