A股功率半导体器件上市龙头企业一览（2022/10/15）

功率半导体器件上市龙头企业有：

台基股份：功率半导体器件龙头股，10月14日消息，台基股份10月14日主力资金净流入53.96万元，超大单资金净流出91.45万元，大单资金净流入145.41万元，散户资金净流入140.53万元。

10月14日收盘消息，台基股份截至下午3点收盘，该股报15.11元，涨2.09%，7日内股价上涨4.24%，总市值为35.84亿元。

公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域，自主设计、制造、销售及服务，采用垂直整合(IDM)一体化模式(晶圆+芯片+封装)。

捷捷微电：功率半导体器件龙头股，10月14日消息，捷捷微电主力净流出1307.79万元，超大单净流出294.57万元，散户净流入1152.31万元。

10月14日收盘消息，捷捷微电7日内股价上涨1.46%，最新涨2.04%，报18.47元，换手率0.75%。

功率半导体器件细分龙头。

功率半导体器件概念股其他的还有：

扬杰科技：10月14日消息，扬杰科技开盘报50元，截至15时收盘，该股涨3.24%，报50.64元。换手率1.44%，振幅3.242%。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子：10月14日消息，华微电子3日内股价上涨2.05%，最新报6.83元，涨1.34%，成交额7579.61万元。中国功率半导体器件行业连续十年排名首位。

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