封装芯片概念上市公司有哪些？封装芯片概念股名单汇总

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、晶方科技。

高德红外：

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。高德红外2022年第二季度，公司总营收4.9亿，同比增长-58.87%；净利润6544.49万，同比增长-85.65%。

截至发稿，高德红外（002414）涨1.36%，报11.92元，成交额2.28亿元，换手率0.73%，振幅1.361%。10月14日消息，高德红外主力净流入246.67万元，超大单净流出610.87万元，散户净流出478.14万元。

光弘科技：

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。2022年第二季度显示，光弘科技公司营收10.46亿，同比增长54.45%；实现归母净利润9365.88万，同比增长10.39%；每股收益为0.12元。

10月14日，光弘科技开盘报价10.09元，收盘于10.13元，涨1.4%。当日最高价为10.23元，最低达10.03元，成交量8.74万手，总市值为78.47亿元。10月14日消息，资金净流出1323.65万元，超大单资金净流入151.95万元，成交金额8861.57万元。

长电科技：

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。2022年第二季度，长电科技公司总营收74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%。

长电科技（600584）涨2.25%，报21.79元，成交额3.91亿元，换手率1.01%，振幅2.252%。10月14日消息，长电科技资金净流入1124.25万元，超大单资金净流入562.2万元，换手率1.01%，成交金额3.91亿元。

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