封测上市公司龙头股有哪些？（2022/10/17）

封测上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：龙头，从长电科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为14.51亿元，过去三年净利润最低为2019年的8866.34万元，最高为2021年的29.59亿元。

公司在封测领域的市场份额已经达到全球第三、中国第一，拥有全系列封装技术，能够为客户提供一站式服务和全套解决方案。

近30日长电科技股价下跌15.79%，最高价为25.65元，2022年股价下跌-42.04%。

晶方科技（603005）：龙头，从晶方科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.55亿元，过去三年净利润最低为2019年的1.08亿元，最高为2021年的5.76亿元。

传感器领域封测龙头，主营是做小型化半导体的封装和测试的，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。产品广泛应用于智能手机、汽车影像等电子产品。华为、小米、苹果等均有合作。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌29.22%，最高价为25.8元，当前市值为126.98亿元。

通富微电（002156）：龙头，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为4.38亿元，过去三年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌26.01%，总市值上涨了9.97亿，当前市值为200.42亿元。2022年股价下跌-28.98%。

华天科技（002185）：龙头，从华天科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为8.01亿元，过去三年净利润最低为2019年的2.87亿元，最高为2021年的14.16亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌14.78%，最高价为9.92元，当前市值为269.82亿元。

封测股票其他的还有：和林微纳、光力科技、联得装备、太极实业、深康佳Ａ、硕贝德、睿创微纳、长川科技、精测电子、汉威科技、深科技等。

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