半导体封装上市公司龙头名单是哪些？（2022/10/18）
股涨停2022-10-18 07:39:15 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子002119：半导体封装龙头
在ROE方面，康强电子从2018年到2021年，分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
在近30个交易日中，康强电子有18天下跌，期间整体下跌24.34%，最高价为13.92元，最低价为13.38元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了10.1亿元，下跌了24.34%。
半导体封装相关上市公司其他的还有：
通富微电002156：回顾近3个交易日，通富微电期间整体上涨2.64%，最高价为14.05元，总市值上涨了5.32亿元。2022年股价下跌-28.98%。
歌尔股份002241：近3日股价上涨4.38%，2022年股价下跌-115.02%。
新朋股份002328：近3日新朋股份股价上涨2.17%，总市值上涨了1.78亿元，当前市值为42.45亿元。2022年股价下跌-10.87%。
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