半导体封装板块龙头股一览表（2022/10/18）
股涨停2022-10-18 09:01:49 举报
半导体封装板块龙头股一览表
康强电子（002119）：
半导体封装龙头股，在存货周转天数方面，公司从2018年到2021年，分别为91.15天、96.87天、90.72天、75.35天。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
回顾近7个交易日，康强电子有4天上涨。期间整体上涨0.09%，最高价为10.95元，最低价为11.35元，总成交量6068.43万手。
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