先进封装概念上市公司有哪些名单（2022/10/18）

先进封装概念上市公司有哪些名单（2022/10/18）

1、中富电路：中富电路从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为1.57%，最高为2020年的1.03亿元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

在近7个交易日中，中富电路有4天上涨，期间整体上涨12.44%，最高价为19.2元，最低价为15.61元。和7个交易日前相比，中富电路的市值上涨了3.9亿元。

2、帝科股份：帝科股份从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为15.26%，最高为2021年的9393.57万元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

在近7个交易日中，帝科股份有4天上涨，期间整体上涨12.47%，最高价为57.08元，最低价为49.29元。和7个交易日前相比，帝科股份的市值上涨了7.02亿元。

3、硕贝德：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-28.21%，最高为2019年的9287.95万元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

回顾近7个交易日，硕贝德有5天上涨。期间整体上涨7.77%，最高价为8.3元，最低价为9.14元，总成交量3499.56万手。

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