半导体封装上市公司龙头股有哪些？（2022/10/18）
股涨停2022-10-18 21:10:02 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子（002119）：龙头，从近三年净利润来看，康强电子近三年净利润均值为1.21亿元，过去三年净利润最低为2020年的8793.1万元，最高为2021年的1.81亿元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
回顾近30个交易日，康强电子下跌16.06%，最高价为13.92元，总成交量4.26亿手。
半导体封装股票其他的还有：赛腾股份、芯朋微、通富微电、歌尔股份、长电科技、晶方科技等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
