2022年功率半导体器件股票龙头有哪些？（10月20日）

功率半导体器件股票龙头有哪些？功率半导体器件股票龙头有：

台基股份300046：功率半导体器件龙头。台基股份市盈率为3.53，2021年营业总收入同比增长-15.26%，毛利率达到30.48%。

公司主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。

近7日台基股份股价上涨8.96%，2022年股价下跌-51.52%，最高价为15.56元，市值为36.03亿元。

捷捷微电300623：功率半导体器件龙头。公司市盈率为28.68，2021年营业总收入同比增长75.37%，毛利率达到47.7%。

国产晶闸管龙头，主营功率半导体芯片和功率半导体器件，其中功率半导体芯片目前主要供公司应用，而功率半导体器件中，传统业务主要是晶闸管和防护器，新增业务是MOSFET和IGBT。

捷捷微电近7个交易日，期间整体上涨6.13%，最高价为17.08元，最低价为18.88元，总成交量2982.39万手。2022年来下跌-70.88%。

扬杰科技300373：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子600360：中国功率半导体器件行业连续十年排名首位。

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