股涨停2022-10-21 07:24:50 举报
封装基板概念股有:
兴森科技002436:10月20日兴森科技开盘消息,7日内股价上涨19.15%,今年来涨幅下跌-25.86%,最新报11.02元,涨5.76%,市值为186.19亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
正业科技300410:10月20日开盘消息,正业科技最新报10.79元,涨4.25%。成交量1446.98万手,总市值为39.67亿元。
上海新阳300236:10月20日开盘消息,上海新阳最新报价30.08元,3日内股价上涨0.76%,市盈率为88.89。
中英科技300936:10月20日消息,中英科技3日内股价上涨0.95%,最新报25.23元,涨2.23%,成交额1719.57万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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