半导体封装行业龙头有哪些（2022/10/23）
股涨停2022-10-23 08:29:58 举报
半导体封装行业龙头有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头股，公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
2021年公司总营业收入21.95亿（41.71%），净利润1.81亿（106.11%），销售毛利率18.85%。
10月21日收盘最新消息，康强电子7日内股价上涨14.35%，截至15点，该股涨3.19%报12.610元。
半导体封装行业股票其他的还有：
兴森科技（002436）：10月21日收盘短讯，兴森科技股价15时跌2.99%，报价10.690元，市值达到180.61亿。
木林森（002745）：当前市值127.34亿。10月21日消息，木林森开盘报8.68元，截至15时收盘，该股跌0.69%报8.580元。
上海新阳（300236）：10月21日消息，上海新阳5日内股价上涨1.65%，最新报29.640元，成交量218.92万手，总市值为92.89亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
