周四分析：华灿光电涨近8%，CMOS概念午间收盘报涨

周四午间收盘股涨停数据分析，CMOS概念报涨，华灿光电（7.04，7.98%）领涨，奥普光电(27.67，5.81%)、硕贝德(8.89，3.49%)、亚光科技(6.38，2.9%)等跟涨。

小南整理出相关CMOS概念股分析：

华灿光电：

10月27日，华灿光电（300323）5日内股价下跌3.37%，今年来涨幅下跌-87.12%，涨7.98%，最新报7.040元/股。

在近30个交易日中，华灿光电有17天下跌，期间整体下跌2.45%，最高价为7.01元，最低价为6.62元。和30个交易日前相比，华灿光电的市值下跌了1.98亿元，下跌了2.45%。

2018年公司并购美新半导体，切入MEMS传感器领域，实现LED业务和传感器业务双主业发展。美新半导体是全球领先的高科技半导体MEMS企业，为全球MEMS传感器主流供应商之一，是中国大陆少数能够采用标准CMOS工艺实现MEMS大规模量产的公司之一，成功研发出20多种型号的加速度传感器、磁传感器。美新是少数几家实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化的公司之一，年销量约2亿颗。

奥普光电：

10月27日午间收盘消息，奥普光电3日内股价上涨1.61%，最新报27.670元，成交额2.13亿元。

近30日股价上涨18.55%，2022年股价上涨8.6%。

公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

硕贝德：

10月27日，硕贝德（300322）5日内股价下跌2.91%，今年来涨幅下跌-66.36%，涨3.03%，最新报8.890元/股。

硕贝德在近30日股价下跌16.76%，最高价为10.4元，最低价为9.76元。当前市值为41.4亿元，2022年股价下跌-66.36%。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

亚光科技：

10月27日午间收盘消息，亚光科技5日内股价上涨4.03%，今年来涨幅下跌-47.26%，最新报6.380元，成交额1.49亿元。

近30日亚光科技股价下跌1.61%，最高价为6.5元，2022年股价下跌-47.26%。

在GaN领域，公司开展了微波功率器件的设计、封装、应用等工作，还与西安电子科技大学积极合作开展GaN二极管的研究，与西电合作的氮化鎵某相关项目是核高基项目，课题目前已经完成。公司于2010年成立的子公司华光瑞芯是国内领先的微波射频芯片(MMIC)和高速模拟芯片研发生产商，具备GaAs/GaNHEMT、SiGe、BiCMOS和SiCMOS等工艺的芯片设计开发及批量交付能力。华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片，还可提供微波高密度集成MCM/SIP方案及TR等套片,频率覆盖范围达DC-100GHz，货架产品达200余种，具备60万只的高可靠性(HiRel)微波射频芯片的年生产能力。

平治信息：

10月27日讯息，平治信息3日内股价上涨0.5%，市值为42.4亿元，涨1.71%，最新报30.390元。

回顾近30个交易日，平治信息股价下跌17.63%，最高价为35.84元，当前市值为42.4亿元。

公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLightSemiconductorLtd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

晶方科技：

10月27日消息，晶方科技5日内股价下跌2.49%，最新报20.400元，成交量1589.55万手，总市值为133.26亿元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌19.95%，总市值下跌了3.27亿，当前市值为133.26亿元。2022年股价下跌-168.33%。

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。