芯片封装行业股票有哪些？芯片封装概念股一览

9月9日消息，芯片封装概念收盘报跌，聚飞光电-4.361%领跌，华阳集团、利扬芯片、晶方科技、通富微电等个股纷纷跟跌。芯片封装行业股票有：

硕贝德：

2020年硕贝德总营收18.46亿，同比增长5.51%；扣非净利润1678万，同比增长-61.67%；净资产收益率4.53%，毛利率21.22%，净利率1.99%，市盈率为169.43。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

大港股份：

公司2020年总营业收入8.6亿，同比增长-7.73%；净资产收益率3.43%，毛利率40.85%，净利率14.61%。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

文一科技：

公司净资产收益率2.22%，净利率3.41%，2020年总营业收入3.32亿，同比增长28.32%；扣非净利润-1541万。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

亨通光电：

2020年亨通光电总营收323.8亿，同比增长1.97%；扣非净利润7.96亿，同比增长-27.68%；净资产收益率7.36%，净利率3.58%，市盈率为23.29。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

锐科激光：

公司净资产收益率12.12%，毛利率29.07%，净利率13.49%，2020年总营业收入23.17亿，同比增长15.25%；扣非净利润2.5亿，同比增长2.63%。

公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

新易盛：

公司2020年总营业收入19.98亿，同比增长71.52%；净资产收益率31.71%，毛利率36.86%，净利率24.61%。

报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

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