半导体封装上市龙头公司有哪些，半导体封装概念股一览
股涨停2022-03-21 00:20:07 举报
股涨停为您整理的2022年半导体封装上市龙头公司，供大家参考。
康强电子（002119）：半导体封装龙头。3月18日消息，康强电子截至15点，该股涨0.15%，报13.28元；5日内股价上涨1.81%，市值为49.84亿元。
半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装概念股其他的还有：
歌尔股份：近5日歌尔股份股价上涨6.01%，总市值上涨了76.87亿，当前市值为1279.41亿元。2022年股价下跌-52.1%。
新朋股份：近5日新朋股份股价下跌0.4%，总市值下跌了1543.54万，当前市值为38.9亿元。2022年股价下跌-21.43%。
兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有3天下跌。期间整体下跌0.28%，最高价为11.02元，最低价为10.75元，总成交量7866.07万手。
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