股涨停2022-03-25 21:50:30 举报
3月25日晚间复盘数据提示,封装基板概念报跌,ST丹邦(2.17,-0.11,-4.82%)领跌,深南电路(94.06,-1.71%)、兴森科技(10.44,-1.69%)、光华科技(17.67,-1.45%)、中英科技(31.21,-0.13%)等跟跌。
相关封装基板上市公司有:
正业科技:3月25日晚间复盘消息,正业科技最新报9.07元,涨0.33%。成交量3.31万手,总市值为33.48亿元。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-66.14%,最高为2018年的1692.03万元。
上海新阳:3月25日讯息,上海新阳3日内股价下跌0.5%,市值为118.43亿元,跌0.08%,最新报37.79元。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为30.44%,最高为2020年的2.74亿元。
中英科技:3月25日晚间复盘消息,中英科技(300936)跌0.13%,报31.21元,成交额923.31万元。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为21.12%,最高为2020年的5777.78万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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