半导体封装概念龙头有哪些？2022年半导体封装股票一览
股涨停2022-03-27 23:38:50 举报
半导体封装概念龙头有哪些？
康强电子：半导体封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-5.02%，最高为2019年的9258.29万元。
近5日股价下跌4.23%，2022年股价下跌-7.57%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电：近30日通富微电股价下跌1.96%，最高价为18.56元，2022年股价下跌-12.43%。
歌尔股份：在近30个交易日中，歌尔股份有19天下跌，期间整体下跌10.51%，最高价为46.06元，最低价为41.01元。和30个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了133.58亿元，下跌了10.51%。
新朋股份：近30日股价下跌10.08%，2022年股价下跌-20.95%。
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