A股半导体封装测试概念股龙头有哪些？（2022/4/12）

半导体封装测试概念股龙头有：

长电科技600584：半导体封装测试龙头，公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；毛利率18.41%。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

4月12日晚间复盘消息，长电科技截至15点收盘，该股报23.41元，涨3.13%，7日内股价下跌5%，总市值为416.59亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝002079：4月12日消息，苏州固锝5日内股价下跌6.19%，今年来涨幅下跌-39.11%，最新报9.69元，市盈率为35.24。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子002119：4月12日消息，康强电子开盘报价11.71元，收盘于11.66元，跌0.68%。今年来涨幅下跌-24.27%，市盈率24.29。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电002156：4月12日消息，通富微电最新报15.23元，涨2.84%。成交量11.9万手，总市值为202.41亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技002185：4月12日晚间复盘消息，华天科技5日内股价下跌6.33%，今年来涨幅下跌-30%，最新报9.8元，涨2.4%，市盈率为38.27。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

新朋股份002328：4月12日晚间复盘最新消息，新朋股份7日内股价下跌4.55%，截至15时收盘，该股涨2.33%报4.84元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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