封装龙头股上市公司有哪些？你了解吗？

封装龙头股上市公司有：

长电科技：龙头股，全球封测三强，全球最大的FO-WLP供应商，前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，拥有全系列封装技术，为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。

4月13日消息，长电科技4月13日主力净流出1149.59万元，超大单净流入16.53万元，大单净流出1166.11万元，散户净流入2303.07万元。

4月13日盘后消息，长电科技开盘报价23.3元，收盘于23.09元，成交额2.99亿元。

封装上市公司其他的还有：

深科技：地处深圳福田区，业务主要涵盖计算机存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产。

厦门信达：公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

ST德豪：公司从2009年开始切入LED行业，通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品（照明和显示）-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。（公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划）

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