半导体封装上市公司龙头股有哪些？（2022/4/22）
股涨停2022-04-22 18:06:51 举报
半导体封装上市公司龙头股有：
康强电子：龙头股。回顾近7个交易日，康强电子有4天下跌。期间整体下跌6.93%，最高价为11.1元，最低价为11.6元，总成交量3043.72万手。
2021年康强电子净利润1.81亿，同比上年增长率为106.11%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电：近5日股价下跌7.94%，2022年股价下跌-38.48%。
歌尔股份：近5个交易日股价下跌8.06%，最高价为33.38元，总市值下跌了84.38亿，当前市值为1046.42亿元。
新朋股份：近5个交易日股价下跌8.8%，最高价为5.17元，总市值下跌了3.16亿。
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