CIS芯片相关上市公司有哪些？CIS芯片上市公司龙头一览

4月26日午间收盘要闻，CIS芯片概念报涨，深圳华强（10.93，0.3，2.82%）领涨，太极实业(2.16%)、韦尔股份(1.36%)、长电科技(0.72%)、大港股份(0.39%)等跟涨。CIS芯片相关上市公司有：

深圳华强：4月26日午间收盘消息，深圳华强最新报10.93元，成交量3.27万手，总市值为114.32亿元。

总股本10.46万股，流通A股10.45万股，每股收益0.84元。

太极实业：4月26日消息，太极实业5日内股价下跌17.91%，最新报6.16元，成交量7.91万手，总市值为129.74亿元。

太极实业总股本21.06万股，流通A股21.06万股，每股收益0.4元。

韦尔股份：4月26日消息，韦尔股份截至12时54分，该股涨1.36%，报140.09元；5日内股价下跌18.98%，市值为1228.46亿元。

韦尔股份总股本8.69万股，流通A股7.85万股，每股收益5.16元。

摄像头CIS芯片龙头，全球市占率3年内从10%提升至30%，业绩复合增速接近50%。是国内销售规模第二的半导体设计公司（仅次于海思半导体），也是全球第三CMOS图像传感器芯片供应商。

长电科技：4月26日消息，长电科技5日内股价下跌14.61%，今年来涨幅下跌-48.3%，最新报21.02元，市盈率为12.22。

公司总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益1.72元。

大港股份：4月26日午间收盘消息，大港股份5日内股价下跌16.12%，今年来涨幅下跌-51.84%，最新报5.17元，成交额1717.46万元。

公司总股本5.8万股，流通A股5.44万股，每股收益0.17元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

晶方科技：4月26日午间收盘消息，晶方科技7日内股价下跌14.5%，最新跌0.89%，报28.99元，换手率1.26%。

公司总股本4.08万股，流通A股3.86万股，每股收益1.41元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

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