封装基板概念股2022年股价查询（4月28日）
股涨停2022-04-28 11:53:45 举报
股涨停今日上午收盘分析，4月28日封装基板概念报跌，ST丹邦-4.96%领跌，正业科技-2.07%、上海新阳-2%、光华科技-1.36%、深南电路-1.07%等跟跌。
封装基板概念股有：
兴森科技（002436）：4月28日消息，兴森科技开盘报7.88元，截至11时53分，该股涨1.89%，报8.07元。当前市值120.08亿。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。
中英科技（300936）：4月28日消息，中英科技今年来涨幅下跌-66.87%，截至11时53分，该股报23.26元，跌0.94%，换手率1.32%。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路（002916）：4月28日上午收盘最新消息，深南电路昨收92.79元，截至11时53分，该股跌1.07%报91.8元。
公司在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
光华科技（002741）：4月28日消息，光华科技5日内股价下跌9.38%，该股最新报13.78元跌1.36%，成交2479.6万元，换手率0.53%。
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