2022年芯片封测板块上市公司有哪些？（5月16日）

股涨停为您整理的2022年芯片封测概念股，供大家参考。

沪电股份002463：公司2022年第一季度营收同比增长9.77%至19.17亿元，净利润同比增长13.04%至2.5亿。

芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

在近7个交易日中，沪电股份有5天上涨，期间整体上涨7.6%，最高价为14.75元，最低价为12.8元。和7个交易日前相比，沪电股份的市值上涨了21.05亿元。

光力科技300480：光力科技2022年第一季度公司营收同比增长165.66%至1.2亿元，净利润同比增长155.3%至2015.8万。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

近7日股价上涨5.39%，2022年股价下跌-65.68%。

太极实业600667：太极实业公司2022年第一季度营收同比增长55.46%至68.26亿元，净利润同比增长33.58%至1.76亿。

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

近7个交易日，太极实业上涨4.76%，最高价为6.61元，总市值上涨了7.16亿元，上涨了4.76%。

通富微电002156：通富微电公司2022年第一季度营收同比增长37.75%至45.02亿元，净利润同比增长5.55%至1.65亿。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

通富微电近7个交易日，期间整体上涨1.46%，最高价为13.12元，最低价为14.05元，总成交量1.11亿手。2022年来下跌-42.84%。

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