生物识别芯片概念股都有哪些，生物识别芯片概念股股票代码

生物识别芯片概念股都有哪些？

生物识别芯片行业概念股票有：晶方科技、汇顶科技、大港股份。

晶方科技603005：

从晶方科技近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为10.25亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

5月19日上午收盘消息，晶方科技最新报价31.58元，跌0.44%，3日内股价上涨4.67%；今年来涨幅下跌-69.61%，市盈率为22.27。

汇顶科技603160：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为62.91亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的57.13亿元，最高为2020年的66.87亿元。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

5月19日消息，汇顶科技最新报价57.23元，3日内股价上涨1.75%；今年来涨幅下跌-84.57%，市盈率为30.16。

大港股份002077：

从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为8.25亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的6.84亿元，最高为2019年的9.32亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

5月19日上午收盘消息，大港股份截至11时36分，该股报5.61元，涨1.45%，7日内股价上涨2.71%，总市值为32.21亿元。

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