半导体封装上市公司龙头股票有哪些？（2022年5月）

半导体封装上市公司龙头股票有哪些？半导体封装上市公司龙头股票有：

康强电子：半导体封装龙头股。5月20日收盘消息，康强电子最新报价10.36元，3日内股价上涨5.21%，市盈率为21.58。

目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：近3日通富微电股价上涨2.62%，总市值上涨了5.18亿元，当前市值为187.66亿元。2022年股价下跌-38.39%。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：回顾近3个交易日，歌尔股份有3天上涨，期间整体上涨3.46%，最高价为35.88元，最低价为37.8元，总市值上涨了44.41亿元，上涨了3.46%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：在近3个交易日中，新朋股份有1天上涨，期间整体上涨0.54%，最高价为5.67元，最低价为5.51元。和3个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了2315.31万元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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