封装设计上市公司有哪些？封装设计概念股一览表
股涨停2022-05-29 11:19:46 举报
封装设计上市公司有哪些？
封装设计行业概念股票有：康力电梯、长电科技。
长电科技：
公司2022年第一季度季报显示，长电科技总营收81.38亿，毛利率18.91%，每股收益0.48元。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
5月27日收盘消息，长电科技5日内股价下跌4.96%，今年来涨幅下跌-31.2%，最新报23.59元，跌1.01%，市盈率为13.72。
康力电梯：
2022年第一季度，康力电梯公司实现总营收9.41亿，毛利率25.15%，每股收益0.05元。
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
康力电梯（002367）10日内股价下跌6.21%，最新报6.92元/股，跌0.72%，今年来涨幅下跌-17.77%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
