2022年半导体封装上市公司龙头股名单一览（6/5）
股涨停2022-06-05 17:47:34 举报
2022年半导体封装上市公司龙头股有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头股。带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。
6月2日消息，康强电子开盘报价10.38元，收盘于10.61元，涨2.02%。当日最高价10.61元，最低达10.27元，总市值39.82亿。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电（002156）：近7个交易日，通富微电上涨3.1%，最高价为13.52元，总市值上涨了5.85亿元，上涨了3.1%。
歌尔股份（002241）：回顾近7个交易日，歌尔股份有4天上涨。期间整体上涨10.34%，最高价为35.64元，最低价为41.1元，总成交量3.43亿手。
新朋股份（002328）：新朋股份近7个交易日，期间整体上涨3.55%，最高价为5.23元，最低价为5.72元，总成交量2.09亿手。2022年来下跌-8.7%。
兴森科技（002436）：近7日股价上涨5.76%，2022年股价下跌-45.24%。
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