2022年封装概念龙头股有哪些？（2022/6/13）

封装概念龙头股有：

长电科技：封装龙头股

6月10日消息，长电科技最新报价24.35元，3日内股价下跌1.48%；今年来涨幅下跌-27.1%，市盈率为14.16。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司持续聚焦创新技术研发和先进应用的拓展，在5G领域，积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。

长电科技公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；每股收益1.72元。

封装概念股其他的还有：

深科技：6月10日消息，深科技3日内股价下跌0.27%，最新报11.11元，涨2.21%，成交额1.86亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

厦门信达：6月10日，厦门信达（000701）5日内股价下跌1.87%，今年来涨幅上涨14.15%，涨2.06%，最新报6.43元/股。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

ST德豪：ST德豪（002005）跌1.12%，报1.76元，成交额1573.68万元，换手率0.52%，振幅-1.124%。公司从2009年开始切入LED行业，通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品（照明和显示）-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。（公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划）

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