封装设计上市公司有哪些？2022年封装设计概念龙头股一览
股涨停2022-06-28 14:54:24 举报
封装设计上市公司有哪些？
封装设计行业概念股票有：康力电梯、长电科技。
长电科技：
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。长电科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。
长电科技（600584）涨3.45%，报26.69元，成交额11.97亿元，换手率2.58%，振幅3.682%。
康力电梯：
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。康力电梯在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为42.17%、48.63%、51.92%、54.47%。
6月28日消息，康力电梯今年来涨幅下跌-10.14%，最新报7.61元，涨2.84%，成交额5130.81万元。
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