2022年芯片封装相关概念股票一览（6月30日）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

晶方科技：是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

从近三年净利润复合增长来看，晶方科技近三年净利润复合增长为130.62%，最高为2021年的5.76亿元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌15.05%，最高价为32.24元，当前市值为180.09亿元。

方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-20.07%，最高为2020年的3.89亿元。

回顾近30个交易日，方大集团股价上涨9.39%，总市值上涨了2.15亿，当前市值为49.18亿元。2022年股价下跌-11.14%。

长电科技：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为477.67%，最高为2021年的29.59亿元。

在近30个交易日中，长电科技有17天上涨，期间整体上涨11.09%，最高价为27.59元，最低价为23.91元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了53.21亿元，上涨了11.09%。

大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

大恒科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为12.16%，最高为2021年的9193.65万元。

回顾近30个交易日，大恒科技上涨14.25%，最高价为14.94元，总成交量1.34亿手。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1.36亿元。

在近30个交易日中，大港股份有16天上涨，期间整体上涨12.5%，最高价为6.59元，最低价为5.41元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了4.58亿元，上涨了12.5%。

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