封装基板概念上市公司股票一览（2022/7/15）
股涨停2022-07-15 19:07:15 举报
7月15日盘后消息，封装基板概念报跌，兴森科技领跌，上海新阳、正业科技、深南电路等跟跌。以下是相关概念股票：
光华科技：7月15日盘后消息，光华科技最新报价20.17元，跌0.1%，3日内股价下跌0.25%；今年来涨幅下跌-3.12%，市盈率为126.06。
光华科技2022年第一季度季报显示，公司实现总营收7.6亿，毛利率18.24%，每股收益0.09元。
中英科技：7月15日盘后消息，中英科技5日内股价下跌0.87%，今年来涨幅下跌-47.57%，最新报26.63元，跌0.22%，市盈率为37.79。
2022年第一季度，公司实现总营收3975.34万，毛利率32.81%，每股收益0.1元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路：7月15日讯息，深南电路3日内股价下跌0.46%，市值为465.18亿元，跌0.66%，最新报90.7元。
2022年第一季度季报显示，深南电路公司实现总营收33.16亿，毛利率26.79%，每股收益0.7元。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
