7月25日盘后分析：通富微电跌近7%，芯片封装测试概念盘后报跌

7月25日盘后股涨停数据显示，芯片封装测试概念报跌，通富微电（14.94，-1.11，-6.92%）领跌，文一科技(10.46，-0.43，-3.95%)、苏州固锝(13.04，-0.52，-3.83%)、晶方科技(25，-0.99，-3.81%)等跟跌。

相关芯片封装测试概念股有：

（1）通富微电：

在近5个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌9.77%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了19.4亿元，下跌了9.77%。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

（2）文一科技：

近5个交易日，文一科技期间整体上涨2.49%，最高价为11.44元，最低价为9.7元，总市值上涨了4119.18万。

（3）苏州固锝：

近5个交易日股价上涨0.08%，最高价为14.2元，总市值上涨了807.89万。

（4）晶方科技：

近5个交易日，晶方科技期间整体下跌3.92%，最高价为27.18元，最低价为25.15元，总市值下跌了6.4亿。

是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

（5）联得装备：

近5个交易日股价上涨2.32%，最高价为18.9元，总市值上涨了7287.45万，当前市值为31.48亿元。

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