股涨停2022-07-28 20:34:57 举报
2022年半导体封装龙头上市公司有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。
2021年公司实现营业收入21.95亿元,同比增长41.71%;归属于上市公司股东的净利润1.81亿元,同比增长106.11%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.67亿元,同比增长121.37%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
7月28日晚间复盘消息,康强电子最新报价11.47元,涨3.52%,3日内股价上涨3.92%;今年来涨幅下跌-26.33%,市盈率为23.9。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:回顾近7个交易日,通富微电有4天上涨。期间整体上涨1.09%,最高价为15.56元,最低价为17.29元,总成交量3.63亿手。
歌尔股份:在近7个交易日中,歌尔股份有5天上涨,期间整体上涨0.96%,最高价为32.93元,最低价为31.46元。和7个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了10.59亿元。
新朋股份:新朋股份近7个交易日,期间整体上涨8.9%,最高价为6.63元,最低价为7.39元,总成交量4.48亿手。2022年来上涨16.16%。
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